يوليو 6, 2022

Taqrir Washington

آخر أخبار المملكة العربية السعودية وعناوين الأخبار العربية. قراءة الصحف السعودية بما في ذلك اقتصاد المملكة العربية السعودية أهم الأخبار والأخبار السعودية العاجلة …

وحدات المعالجة المركزية Intel 14th Gen Meteor Lake ستطلق في عام 2023 ، معالجات Arrow Lake من الجيل الخامس عشر في عام 2024 على سطح المكتب LGA 2551 مقبس

في الأشهر المقبلة ، ستطلق إنتل وحدات المعالجة المركزية (CPU) العامة رقم 13 من Raptor Lake ، لكن مطحنة الشائعات تتحدث بالفعل عن 14th General Meteor Lake و 15 General Aero Lake CPUs ، والتي ستستند إلى نظام تشغيل وحدة المعالجة المركزية الجديد لسطح المكتب استنادًا إلى مقبس LGA 2551. .

Intel 14th Gen Meteor Lake و 15th Gen Arrow Lake Desktop CPUs لإطلاقها على منصة LGA 2551 الجديدة للمقبس في 2023-2024

وصلت أحدث التفاصيل مات قانون مور من المتوقع أن تصدر إنتل وحدات المعالجة المركزية العامة الرابعة عشر للبحيرة المتوسطة في عام 2023 ووحدات المعالجة المركزية الخامسة عشر في بحيرة أيرو في عام 2024. الآن هذين الصفين واثق أجيال أطلق عليها إنتل اسم Lunar Lake و Nova Lake. تتمثل التفاصيل الرئيسية لأحدث مقطع فيديو في أن كلتا العائلتين ستستخدمان المقبس الجديد تمامًا LGA 2551.

بطاقة رسومات الألعاب Flagship Arc الإصدار المحدود من Intel IEM 2022 الصورة: 8 + 6 موصلات طاقة خلفية ، 32 Xe Cores مع وحدة معالجة رسومات (GPU) كاملة ACM-G10

من المتوقع أن تستخدم وحدات المعالجة المركزية 14th General MediaLek و 15th General ArrowLake لسطح المكتب من Intel مقبس LGA 2551 الجديد تمامًا. (الصورة مجاملة: قانون مور مات)

يستبدل مقبس Intel LGA 2551 مقبس LGA 1700/1800 الحالي بوحدات المعالجة المركزية 12th General Alder Lake و 13th General Raptor Lake. تشتهر Intel بالتبديل إلى مآخذ توصيل جديدة كل جيلين. دعم مقبس LGA 1200 Socket العاشرة General Comet Lake و 11th General Rocket Lake CPUs. في حين أن المقبس متطابق ، فإن كل وحدة معالجة مركزية تجلب العديد من التحسينات على الإدخال / الإخراج ، والتي يتم تشغيلها بواسطة شرائح جديدة. تستخدم AMD و Intel نفس المبدأ ، حيث يرون العديد من إصلاحات وتحديثات مجموعة الشرائح في مقبس واحد.

وفقًا للتفاصيل ، فإن المقبس Intel LGA 2551 بحيرة النيزك ووحدات المعالجة المركزية بحيرة السهم مع قياسات دقيقة تبلغ 38 مم × 46 مم وأكبر قليلاً من مقبس LGA 1700/1800 الحالي ، قد يتم حزم هذه الدبابيس البالغ عددها 2551 بإحكام مقارنة بالتصاميم الحالية بحيث لا يشغل المقبس مساحة كاملة في التيار الرئيسي. المواقع. هذا من شأنه أن يجعل مقبس Intel LGA 2551 أكبر بالنسبة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية السائدة ، مضيفًا 751 دبوسًا أكثر من مقبس Intel الحالي السائد و 833 سنًا أكثر من مقبس AMD’s AM5 (LGA 1718). في حالة عدم وجود مقبس ، يمكنك أن ترى بسرعة كل من عائلات وحدة المعالجة المركزية بحيرة Meteor Lake و Arrow Lake.

READ  عشوائي: انسَ الخوف ، هذا يتعلق بـ Metroid: الآن M الآخر على Twitter

مقبس Intel LGA 2551 (الصورة مجاملة: قانون مور مات):

وحدات المعالجة المركزية Intel Meteor Lake من الجيل الرابع عشر: عقدة المعالجة Intel 4 ، تصميم وحدة معالجة الرسومات ذات القوس المبلط ، النوى الهجينة ، 2023 الإطلاق لمعالجة Zen 5

ستكون وحدات المعالجة المركزية العامة رقم 14 في بحيرة Meteor Lake هي محولات الألعاب التي تتبع نهجًا معماريًا جديدًا. استنادًا إلى عقدة عملية “Intel 4” ، من المتوقع أن تتم ترقية وحدات المعالجة المركزية الجديدة إلى أداء بنسبة 20٪ لكل واط باستخدام تقنية EUV ويتم تسجيلها بحلول الساعة الثانية من عام 2022 (جاهزة للإنتاج). من المقرر أن يتم شحن أولى وحدات المعالجة المركزية لبحيرة Meteor Lake بحلول النصف الأول من عام 2023 ومن المتوقع أن تكون متاحة في وقت لاحق من ذلك العام. من المتوقع أن يتم طرح مكونات سطح المكتب للبيع في النصف الثاني من عام 2023 ، وبحلول وقت إطلاقها ، ستكون قد أتقنت وحدات المعالجة المركزية Zen 5 من AMD.

تثير شركة CLEVO الكمبيوتر المحمول الرائد Arc A770M 16 من الجيل التالي X270 مع رسومات قرصية سعة 16 جيجابايت

وفقًا لإنتل ، سيكون لوحدات المعالجة المركزية الرابعة عشر من نوع Media Lake تكوينًا جديدًا تمامًا ، والذي قررت الشركة بناءً عليه استخدام الرقاقة الكاملة. تحتوي وحدات المعالجة المركزية Meteor Lake على 4 مربعات رئيسية. يشمل IO Tile و SOC Tile و GFX Tile & Compute Tile. يتضمن مربع الحساب تجانب وحدة المعالجة المركزية وبلاط GFX. يستخدم بلاط وحدة المعالجة المركزية تصميمًا أساسيًا هجينًا جديدًا مع Redwood Cove P-Cores و Crestmont E-Cores ، ويوفر بلاط الرسومات أداءً أعلى بطاقة أقل مما رأيناه من قبل. يتراوح حجم وحدات المعالجة المركزية (CPU) من 5 إلى 125 واط ، وتتراوح من الهواتف المحمولة منخفضة للغاية TDP إلى أجهزة كمبيوتر سطح المكتب المتطورة.

وفقًا لـ Raja Koduri ، تستخدم وحدات المعالجة المركزية MediaLek وحدة معالجة الرسومات (GPU) التي يتم تشغيلها بواسطة رسومات قوسية مبلطة ، مما يؤدي إلى إنشاء فئة رسومات جديدة تمامًا على شريحة واحدة. إنها ليست iGPU أو dGPU وتعتبر حاليًا tGPU (وحدة معالجة الرسومات المبلطة / محرك رسومات الجيل التالي). تستخدم وحدات المعالجة المركزية Meteor Lake إطار عمل رسومات Xe-HPG الجديد تمامًا ، والذي يسمح لك بزيادة الأداء بنفس مستوى كفاءة الطاقة مثل وحدات معالجة الرسومات المدمجة الحالية. كما أنه يتيح دعمًا محسّنًا لـ DirectX 12 Ultimate و XeSS ، وهما ميزات لا تدعمها حاليًا سوى مجموعة Alchemist.

READ  وجه الفتاة! تحقق من Mac Studio الجديد من Apple

وحدات المعالجة المركزية Intel Lunar Lake من الجيل الخامس عشر: Intel 20A Process Edge ، تتنافس مع العلامة التجارية الجديدة Lion Cove Core “تصميم Jim Keller المحتمل” والجيل 6

بعد بحيرة Meteor Lake Arrow والخط العام الخامس عشر ، تحدث الكثير من التغييرات معها. بغض النظر عن النيزك الذي يهبط على البحيرة ، ستتم ترقية نوى Redwood Cove ونوى Crestmond إلى نوى Lion Cove و Skymond الجديدتين. من المتوقع أن تحقق هذه ميزة كبيرة لوحدات SKU الجديدة (8 P-cores + 32 E-cores) مع ارتفاع عدد النواة المتوقع أن يكون 40/48.

أ التسريب السابق تم تأكيد الأجزاء الرئيسية من سلسلة “K” لأجهزة الكمبيوتر المكتبية. يقال إن الأداء على قدم المساواة مع معالجات AMD و Apple ، مما يعني أنها توفر مكاسب من رقمين. لا توجد معلومات حول لوحة GFX ، ولكن يجب أن تحتوي على تكوين محدث أو أنوية Xe متزايدة. كما هو الحال في Meteor Lake ، سيتم توصيل بلاط الإدخال / الإخراج بالمحركات العصبية (VPUs) التي تستخدم نوى ذرية منخفضة الطاقة.

من المثير للدهشة أن Intel تتخطى محطة ‘Intel 4’ وتقفز مباشرة إلى 20A لوحدات المعالجة المركزية Arrow Lake. شيء واحد صحيح لكل من رقائق Meteor Lake و Arrow Lake هو أنها تحتفظ بعقدة عملية N3 (TSMC) الخاصة بها لعناوين IP أساسية إضافية ، ضمنيًا لنوى Arc GPU. تقدم عقدة Intel 20A ، التي تستخدم الجيل التالي من تقنية RibbonFET & PowerVia ، تحسينًا بنسبة 15٪ في الأداء لكل واط ، ومن المقرر إجراء أول اختبار لمقاييس IP التي تعمل على Fabs في النصف الثاني من عام 2022.

على الأقل فيما يتعلق بالتنقل ، يبدو أن استخدام إنتل لجزء من التكوين الأساسي الكامل الذي تتلقاه رقائق سطح المكتب يسير في الاتجاه الأكثر كفاءة. أيضًا ، سيكون لدى Arrow Lake تصميم مكون من أربعة شرائح ، على غرار Meteor Lake ، ولكن مع المزيد من النوى وميزات IO. ستؤدي عقدة العملية 20A إلى تحسين أداء ضريبة القيمة المضافة بنسبة 15٪ وإدخال تقنية Ribbonfed & Powervia في الجدول.

READ  تساعدك كبلات USB-C240W في العثور على شعارات جديدة والعثور عليها

مقارنة بين أجيال إنتل الرئيسية لوحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب:

عائلة وحدة المعالجة المركزية Intel عملية المعالج نوى المعالج / سن اللولب (بحد أقصى) TDPs شرائح المنصة الممشى دعم الذاكرة دعم PCIe البدء
جسر ساندي (عام ثاني) 32 نانومتر 4/8 35-95 واط 6-السلسلة LGA 1155 DDR3 PCIe General 2.0 2011
جسر اللبلاب (العام الثالث) 22 نانومتر 4/8 35-77 واط 7-السلسلة LGA 1155 DDR3 PCIe General 3.0 2012
هاسويل (الرابع عام) 22 نانومتر 4/8 35-84 واط 8-السلسلة LGA 1150 DDR3 PCIe General 3.0 2013-2014
برادويل (الجنرال الخامس) 14 نانومتر 4/8 65-65 واط 9 سلسلة LGA 1150 DDR3 PCIe General 3.0 2015
Skylake (الجيل السادس) 14 نانومتر 4/8 35-91 واط 100 سلسلة LGA 1151 DDR4 PCIe General 3.0 2015
بحيرة كيه بي (العام السابع) 14 نانومتر 4/8 35-91 واط 200 سلسلة LGA 1151 DDR4 PCIe General 3.0 2017
بحيرة القهوة (العام الثامن) 14 نانومتر 6/12 35-95 واط 300 سلسلة LGA 1151 DDR4 PCIe General 3.0 2017
بحيرة القهوة (العام التاسع) 14 نانومتر 8/16 35-95 واط 300 سلسلة LGA 1151 DDR4 PCIe General 3.0 2018
بحيرة المذنب (الجيل العاشر) 14 نانومتر 10/20 35-125 واط سلسلة 400 LGA 1200 DDR4 PCIe General 3.0 2020
بحيرة الصواريخ (الجيل الحادي عشر) 14 نانومتر 8/16 35-125 واط 500 سلسلة LGA 1200 DDR4 PCIe عام 4.0 2021
ألتر ليك (العام الثاني عشر) إنتل 7 16/24 35-125 واط سلسلة 600 LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe عام 5.0 2021
بحيرة رابتور (الجيل الثالث عشر) إنتل 7 24/32 35-125 واط 700 سلسلة LGA 1700 DDR5 / DDR4 PCIe عام 5.0 2022
بحيرة النيزك (العام الرابع عشر) انتل 4 يُعلن لاحقًا 35-125 واط سلسلة 800؟ LGA 2551 DDR5 PCIe عام 5.0 2023
بحيرة السهم (الجيل الخامس عشر) إنتل 20 أ 40/48 يُعلن لاحقًا 900 سلسلة؟ LGA 2551 DDR5 PCIe عام 5.0 2024
بحيرة شاندرا (المركز السادس عشر) إنتل 18 أ يُعلن لاحقًا يُعلن لاحقًا 1000 سلسلة؟ يُعلن لاحقًا DDR5 PCIe عام 5.0؟ 2025
بحيرة نوفا (17 عام) إنتل 18 أ يُعلن لاحقًا يُعلن لاحقًا سلسلة 2000؟ يُعلن لاحقًا DDR5؟ PCIe عام 6.0؟ 2026

ومع ذلك ، فمن إنتل متوقع نحصل على مزيد من المعلومات حول تشكيلة شرائح الجيل التالي من اللوحة الزرقاء ، ونصدر تفاصيل جديدة حول وحدات المعالجة المركزية 14th General MediaLake و 15th General Aero Lake على HotChip34 في أغسطس.

https://www.youtube.com/watch؟v=jjJodTVvGHQ