يتقدم تطوير Tensor G5 في TSMC لجهاز Pixel 10

في يوليو 2023، تم تأكيد تحول Google من Samsung إلى DSMC لجهاز Tensor G5، ويظهر التأكيد الإضافي اليوم أن العمل على Pixel 10 مستمر.

معلومة وفي العام الماضي، أبلغت جوجل عن كيفية محاولتها الحصول على أول “شريحة مخصصة بالكامل” في عام 2024. تم تفويت الموعد النهائي لشريحة “Redondo” حتى بعد تقليل الميزات، مع Focus 2025 و”Laguna” – الأسماء الرمزية للرقاقة. هي تحت عنوان الشاطئ.

يقال إن ما يسمى بـ “Tensor G5” يعتمد على عملية تصنيع DSMC ذات 3 نانومتر ويستخدم مخرجًا متكاملًا لتقليل السُمك وزيادة كفاءة الطاقة.

هيئة الروبوت شاركت اليوم TSMC وInFO_PoP إعلانًا/شرحًا من قاعدة البيانات التجارية يؤكد الطبيعة:

G313-09488-00 IC, SOC, LGA, A0, OTP,V1, InFO POP, NPI-OPEN, CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573,1.16MM

أدناه أ.س تفصيل مشروح لما يعنيه هذا:

ومن الجدير بالملاحظة كيف أن هذه المراجعة المبكرة للرقاقة من سامسونج، مثل Pixel 9 Pro، تحتوي على 16 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي. هناك حاجة إلى المزيد من ذاكرة الوصول العشوائي لدعم الذكاء الاصطناعي المدمج في جهاز مثل Gemini Nano وقدراته المتعددة الوسائط القادمة.

ومن المثير للاهتمام أيضًا كيف كانت Google في تايوان مُصدرًا وكانت شركة Tesolv Semiconductor (مزود التحقق من الرقائق واختبارها) في الهند مستوردًا. وأشار تقرير العام الماضي إلى أن جوجل، مثل DSMC، تتمتع بحضور كبير في مجال هندسة الأجهزة في تايوان، في حين أن معظم مهندسي Tensor silicon يتمركزون في الهند.

InFO_PoP، أول حزمة مروحية على مستوى الرقاقة ثلاثية الأبعاد في الصناعة، تتميز بـ RDL وTIV عالي الكثافة لدمج حزمة AP مع DRAM لتطبيقات الهاتف المحمول. بالمقارنة مع FC_PoP، يتمتع InFO_PoP بمظهر أنحف وأداء كهربائي وحراري أفضل بسبب عدم وجود الركيزة العضوية ومضخة C4.

دي إس إم سي

إذا سار التطوير وفقًا للخطة، فستتوافق الرقائق الجديدة مع لغة التصميم الجديدة لهاتف Pixel 9، وهي الجيل الجديد من هواتف Google.

وبدلاً من ذلك، يقال إن Tensor G4 هو ترقية بسيطة من منتج سامسونج. يضع هذا التأخير علامة النجمة على خط الهاتف لهذا العام. قد يكون التصميم والميزات الجديدة مقنعة، ولكن الانتظار لمدة عام آخر للحصول على شريحة أفضل سيكون في أذهان الناس.