أكتوبر 7, 2022

Taqrir Washington

آخر أخبار المملكة العربية السعودية وعناوين الأخبار العربية. قراءة الصحف السعودية بما في ذلك اقتصاد المملكة العربية السعودية أهم الأخبار والأخبار السعودية العاجلة …

Gen 4 CCDs مطلية بالذهب و IHS على غرار الأخطبوط لتوافق تبريد واسع

إلى ستيف Nexus للاعبين مؤخرا أتيحت له الفرصة للعمل مع صفقة وحدة معالجة مركزية لسطح المكتب AMD Ryzen 7000.

يكشف AMD Ryzen 7000 CPU Delidding عن أقراص CCD مطلية بالذهب IHS و Zen 4 مع TIM عالي الجودة

تعد وحدة المعالجة المركزية المحذوفة جزءًا من عائلة Ryzen 9 حيث تحتوي على اثنين من الموت ونعلم أن كلا تكوينات CCD تنطبق فقط على Ryzen 9 7950X & Ryzen 9 7900X. تحتوي الشريحة على ما مجموعه ثلاث قوالب ، اثنان منها عبارة عن أقراص AMD Zen 4 CCD المذكورة أعلاه تم تصنيعها على عقدة عملية 5 نانومتر ، ثم لدينا القالب الأكبر حول المركز ، وهو IOD ، والذي يعتمد على عقدة عملية 6 نانومتر . يقيس AMD Ryzen 7000 CCD حجم قالب يبلغ 70 مم 2 مقارنة بـ 83 مم 2 لجهاز Zen 3 ويحتوي على إجمالي 6.57 مليار ترانزستور ، بزيادة 58٪ عن Zen 3 CCD مع 4.15 مليار ترانزستور.

https://www.youtube.com/watch؟v=BcSLsqcZw8I

يحيط بالحزمة عدد من SMDs (المكثفات / المقاومات) التي تقع عادةً أسفل ركيزة الحزمة عند التفكير في وحدات المعالجة المركزية Intel. بدلاً من ذلك ، تتميز AMD بها في الطبقة العليا ، وكان عليهم تصميم نوع جديد من IHS ، يشار إليه داخليًا باسم Octopus. نحن لقد رأيت بالفعل حذف IHS بالفعل لكننا نرى الآن شريحة المنتج النهائية بدون غطاء لإخفاء تلك القطع الذهبية من الجيل الرابع!

مع ذلك ، يعد IHS مكونًا مثيرًا للاهتمام لوحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 لسطح المكتب. يوضح الشكل هيكل 8 أيدي روبرت هالوك يشير “مدير التسويق الفني في AMD” إلى “Octopus”. يحتوي كل ذراع على تطبيق صغير لـ TIM والذي يستخدم في لحام IHS بالمتوسط. الآن بعد أن أصبح كل ذراع بجوار مجموعة كبيرة من المكثفات ، سيكون من الصعب جدًا فصل الشريحة. يتم رفع كل ذراع قليلاً لاستيعاب SMDs ولا داعي للقلق بشأن الوقوع تحت الحرارة.

READ  الفيديو: توفر اختبارات OLED للتبديل المطلق لـ YouTuber "أخيرًا" إحراقًا داخليًا بعد 3600 ساعة

تم تجريد وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب AMD Ryzen 7000 (صورة الائتمان: GamersNexus):

قدم Der8auer بيانًا إلى Gamer’s Nexus حول مجموعة Delling القادمة لوحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب AMD Ryzen 7000 ، ويبدو أيضًا أنه يشرح سبب امتلاك وحدات المعالجة المركزية الجديدة CCD مطلية بالذهب:

بالنسبة لطلاء الذهب ، يمكن تحويل الإنديوم إلى ذهب دون الحاجة إلى التدفق. هذا يبسط العملية ولا يتطلب مواد كيميائية شديدة على وحدة المعالجة المركزية الخاصة بك. بدون طلاء الذهب ، سيكون نظريًا لحام السيليكون بالنحاس ، ولكن سيكون من الصعب جدًا وستحتاج إلى تدفق لتحطيم طبقات الأكسيد.

من Der8auer إلى GamersNexus

الجزء الأكثر إثارة للاهتمام في AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS ، بصرف النظر عن الذراعين ، هو IHS المطلي بالذهب ، والذي يستخدم لزيادة تبديد الحرارة بين يموت CPU / IO ومباشرة إلى IHS. يحتوي كل من CCDs Zen 4 5nm والقالب المفرد 6nm IO على TIM معدني سائل أو مادة واجهة حرارية لتوصيل حراري أفضل ، ويساعد طلاء الذهب المذكور أعلاه بشكل كبير على تبديد الحرارة. يبقى أن نرى ما إذا كانت المكثفات ستحتوي على طلاء سيليكون أم لا ، ولكن من لقطة الحزمة السابقة ، يبدو أنها تفعل ذلك.

تم الإبلاغ أيضًا عن أن مساحة السطح الصغيرة لـ IHS تجعلها متوافقة بشكل أفضل مع المبردات ذات أحواض الحرارة الدائرية والمربعة الشكل. الألواح الباردة مربعة الشكل هي الخيار المفضل ، لكن الألواح المستديرة تعمل بشكل جيد. وأشار نوكتوا أيضا يوصون المستخدمين بالذهاب مع نمط تطبيق TIM ونمط النقطة الواحدة في منتصف IHS لوحدات المعالجة المركزية AMD AM5.

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (مع / بدون IHS):

READ  ما هو "LTE" على الهاتف؟

شيء آخر يجب الإشارة إليه هو أن كل جيل 4 CCD هو في الواقع قريب من حافة IHS ، وهذا ليس هو الحال بالضرورة مع وحدات المعالجة المركزية السابقة. لذلك قد يكون التفكيك صعبًا للغاية ، ولكن غالبًا ما يكون القلب عبارة عن قالب إدخال / إخراج ، مما يعني أن معدات التبريد يجب أن تكون جاهزة لمثل هذه الرقائق. تم إطلاق وحدات المعالجة المركزية AMD Ryzen 7000 لسطح المكتب في خريف 2022 على منصة AM5. إنها شريحة يمكنها ذلك تصل إلى 5.85 جيجاهرتز ارفع 230W حزمة الطاقة لذا فإن كل جزء بسيط من التبريد ضروري لكبار السرعة والمتحمسين على حدٍ سواء.

مقارنة بين أجيال AMD الرئيسية لوحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب:

عائلة وحدة المعالجة المركزية AMD اسم الرمز عملية المعالج النوى المعالجات / الخيوط (الحد الأقصى) TDPs (ماكس) برنامج شرائح المنصة دعم الذاكرة دعم PCIe بدء
رايزن 1000 قمة التلال 14 نانومتر (الجيل 1) 8/16 95 واط AM4 300 سلسلة DDR4 – 2677 الجيل 3.0 2017
ريسون 2000 بيناكل ريدج 12 نانومتر (زين +) 8/16 105 واط AM4 سلسلة 400 DDR4-2933 الجيل 3.0 2018
رايزن 3000 مات هو 7 نانومتر (الجيل 2) 16/32 105 واط AM4 سلسلة 500 DDR4 – 3200 الجيل 4.0 2019
رايزن 5000 فيرمير 7 نانومتر (الجيل 3) 16/32 105 واط AM4 سلسلة 500 DDR4 – 3200 الجيل 4.0 2020
Ryzen 5000 3D وارهول؟ 7 نانومتر (Zen 3D) 8/16 105 واط AM4 سلسلة 500 DDR4 – 3200 الجيل 4.0 2022
رايزن 7000 رافائيل 5 نانومتر (الجيل 4) 16/32 170 واط AM5 سلسلة 600 DDR5-5200 الجنرال 5.0 2022
Ryzen 7000 3D رافائيل 5 نانومتر (الجيل 4) 16/32؟ 105-170 واط AM5 سلسلة 600 DDR5-5200 / 5600؟ الجنرال 5.0 2023
رايزن 8000 جرانيت ريدج 3nm (زين 5)؟ يُعلن لاحقًا يُعلن لاحقًا AM5 700 سلسلة؟ DDR5-5600 + الجنرال 5.0 2024-2025؟
READ  يقدم Atlas 13 Sentinels: تم تحويل Aegis rim إلى Nintendo في 12 أبريل 2022